隨著電子行業的快速發展，PCB板成為電子產品制造中不可或缺的一部分。而PCB板的制作需要通過電鍍銅來實現電信號傳遞和電功率供應。雖然電鍍銅技術已經成熟，但仍存在一些問題，其中最常見的就是PCB電鍍銅渣。這些銅渣會附著在PCB板上，影響產品質量，同時增加了生產成本。下面，我們將分析PCB電鍍銅渣產生的原因以及改善措施。 一、產生原因 1.電鍍液中的雜質：電鍍液中可能會含有微量的雜質，如雜質顆粒、硅膠等，這些雜質會在電解過程中被沉積在PCB板上，形成銅渣。 2.電流密度不均勻：電流密度不均勻也是導致…