鋁基板PCB酸性蝕刻問(wèn)題 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要使用PCB板來(lái)作為主要的組件。而在眾多的PCB板中，鋁基板因其良好的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)性穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于LED、電源、變流器、散熱器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。但是，鋁基板的蝕刻過(guò)程卻存在著一些問(wèn)題，本文將從鋁基板PCB酸性蝕刻問(wèn)題出發(fā)，分別從PCB制造流程、酸性蝕刻原理以及蝕刻過(guò)程中可能遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析。 一、PCB制造流程 PCB板的制造流程一般包括：印制圖案->鉆孔->化學(xué)鍍銅->涂敷照相膠->光刻曝光->蝕刻->去除照…