線路板半孔工藝是現代電子制造中的一項重要工藝，其與常規PCB板相比，多出了一些流程。本文將詳細介紹半孔工藝中這些新增的流程，并探討半孔板相對于常規PCB板的優勢。 一、常規PCB板制造流程回顧：常規PCB板的制造流程包括工程數據輸入、制版、半成品制作、固化、成品制作、成品檢驗等環節。其中，制版是將工程數據轉化為制造板圖，并通過光刻技術制造出線路圖案；固化是通過化學反應或加熱固化膠體，使線路圖案固定在基板上；成品制作是通過焊接、組裝等工藝，完成電子元器件的安裝；成品檢驗是對制造出的PCB板進行性能…