PCB板是電子產品中常用的基礎部件，它由多層電氣性能不同的材料層疊而成。每一層在設計和制造中都有嚴格的要求和專門的名稱。下面是PCB板各層的中英文名稱及其功能介紹：

1.頂層（TopLayer）：頂層是PCB板最上面的層次，主要用于布置元件，包括連接元件之間的電路路徑。

2.頂層焊盤層（TopSolderMaskLayer）：頂層焊盤層位于頂層之下，用于保護頂層及其上的元件免受焊接過程中的熱量和氧化。

3.頂層絲印層（TopSilkscreenLayer）：頂層絲印層位于頂層焊盤層之下，用于印刷元件的標識、極性標記、生產批次號等信息。

4.內層（InternalLayers）：內層是PCB板中間的層次，用于連接頂層和底層，并實現不同元器件之間的電氣連接。

5.底層焊盤層（BottomSolderMaskLayer）：底層焊盤層位于內層之上，與頂層焊盤層相對應，用于保護底層及其上的元件免受焊接過程中的熱量和氧化。

6.底層絲印層（BottomSilkscreenLayer）：底層絲印層位于底層焊盤層之上，與頂層絲印層相對應，用于印刷元件的標識、極性標記、生產批次號等信息。

7.底層（BottomLayer）：底層是PCB板最下面的層次，與頂層對應，主要用于布置元件，包括連接元件之間的電路路徑。

通過以上介紹，我們可以清楚地了解PCB板的各層及其中英文名稱以及各層的功能和作用。這對于PCB板的設計、制造和維護都非常重要。希望本文能夠幫助讀者更好地理解PCB板的結構和特點，提升其在電子產品中的應用水平。